| 基本参数 | |
| 适用类型 | 笔记本 |
| CPU系列 | 酷睿i7 8代系列（移动版） |
| 制作工艺 | 14纳米 |
| 核心代号 | Kaby Lake |
| 插槽类型 | BGA 2270 |
| 封装大小 | 31×58.5mm |
| 性能参数 | |
| CPU主频 | 3.1GHz |
| 动态加速频率 | 4.1GHz |
| 核心数量 | 四核心 |
| 线程数量 | 八线程 |
| 三级缓存 | 8MB |
| 总线规格 | DMI3 8GT/s |
| 热设计功耗(TDP) | 65W |
| 内存参数 | |
| 支持最大内存 | 64GB |
| 内存类型 | DDR4 2400MHz |
| 内存描述 | 最大内存通道数：2 最大内存带宽：37.5GB/s ECC内存支持：否 |
| 显卡参数 | |
| 集成显卡 | 英特尔 超核芯显卡 630 |
| 显卡基本频率 | 350MHz |
| 显卡最大动态频率 | 1.2GHz |
| 显卡其它特性 | DirectX支持：12 OpenGL支持：4.4 显示支持数量：3 显卡视频最大内存：64GB 图形输出最大分辨率：4096×2304 支持英特尔Quick Sync Video，InTru 3D技术，无线显示技术，清晰视频核芯技术，清晰视频技术 |
| 技术参数 | |
| 睿频加速技术 | 支持，2.0 |
| 超线程技术 | 支持 |
| 虚拟化技术 | Intel VT-x |
| 指令集 | SSE4.1/4.2，AVX2，AVX-512 |
| 64位处理器 | 是 |
| 其它技术 | 支持英特尔博锐技术 增强型SpeedStep技术 温度监视技术 身份保护技术 智能连接技术，智能响应技术，4G WiMAX无线技术，数据保护技术，平台保护技术 |
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